在線CRF等離子體表面處理儀在污染那些環(huán)境層面發(fā)揮了非常好的應用：
IC芯片裝封環(huán)節(jié)中的裝封，然后投入實際應用。集成電路裝封的幾個主要步驟逐步分析了預環(huán)節(jié)、中間環(huán)節(jié)和后環(huán)節(jié)。伴隨著包裝工藝的不斷發(fā)展，發(fā)生了某些變化和生產(chǎn)技術(shù)的一般步驟：
1）CRF等離子體表面處理儀貼片:用保護膜和合金材料框固定切割硅片；切塊:將硅片切割成單個IC芯片并反復檢查；
2）IC芯片貼裝：將導電銀漿或絕緣膠放在對應的位置，將切割好的IC芯片從片膜上取下，粘貼在導線上的固定位置；
3）等離子體表面處理儀鍵合：用金線連接IC芯片上的導線孔和架構(gòu)的引腳，連接內(nèi)外電源電路。連接內(nèi)外電源電路；裝封：裝封原電源電路，增強原電源電路的物理特性，防護其損失和損壞；
4）等離子體表面處理儀固化后：固化塑料包裝制品，使其包括對應的硬度和強度，經(jīng)歷包括整個過程。

       電源電路裝封污染物質(zhì)對集成電路的影響是一個非常重要的因素，這將取決于困擾人們的那些問題。在線等離子體表面處理儀在污染那些環(huán)境層面發(fā)揮了非常好的意義。
       等離子由帶正負電荷的離子和電子構(gòu)成，也可能由某些中性原子和分子結(jié)構(gòu)構(gòu)成。在線等離子體表面處理器通過在密封容器中設置2個電極生成電場，使用真空泵達到相應的真空，伴隨著氣體愈來愈薄，分子結(jié)構(gòu)間距和分子結(jié)構(gòu)或離子自由運動距離愈來愈長，由于電場，它們碰撞生成等離子體，離子活性高，能量足以損壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露表面引起化學反應。